①涂硅量小。
a.面料和底纸之间的结合力(离型力)加大,导致排废困难,容易拉断面料, 造成停机。 用手工排废会大大降低生产率。
b.由于涂硅量小,底纸表面粗,影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c.同样,由于离型力大,自动贴标时出标困难,甚至无法贴标。
d.对模切也有一定的影响,涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用,容易切穿,反之又影响排废。
②涂硅量大。
a.面料和底纸之间的结合力(离型力)减小,导致排废时标签同废边一同剥下,尤其是小的标签。
b.离型力小,使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进人空气后起鼓、起泡,印副剧后成为废品。
c.离型力小,使成品标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废标签,再贴上合格的标签时,新贴上的标签很容易脱落,尤其是自动贴标时。